无铅生产需要较高的温度,SMT电路板焊接加工供应商,这可能会给返修工艺带来新的难题。由于电路板处在较高的温度,可能会损坏元件和电路板。无铅焊接的再流焊工艺窗口更窄,对于*受温度影响的元件来说,例如,BGA和CSP,需要准确地控制温度。当这些较大的封装在接近高温度时,大连市SMT电路板焊接加工,附近的较小元件会因为热容量较小和再流焊工艺的较高温度而过热。尺寸较大的多层印刷电路板,上面使用了阵列封装元件,是返修工艺大的难题。
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将元件装配到印刷(或其它基板)上的技能方法称为SMT技能。有关的拼装设备则称为SMT设备。 现在,先进的电子产品,特别是在计算机及通讯类电子产品,已普遍采用SMT技能。国际上SMD器材产值逐年上升,而传统器材产值逐年降低,因此跟着进间的推移,SMT技能将越来越遍及。