如果PCB多层板上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。随着SMT的发展和SMT组装密度的提高,以及电路图形的细线化,SMD的细间距化,器件引脚的不可视化等特征的增强,给SMT产品的质..
SMT组装前的检验:组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。 因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的..
在SMT贴片加工中,焊接是一项要求较高的工艺流程,*出现各种小问题,如果不能好好解决,也会对产品质量造成影响。就拿焊接孔隙来说,这是一个与焊接接头的相关的问题,孔隙的存在会影响焊接接头的机械性能,这是因为孔隙的生长会演变成..
如果PCB多层板上头有某些零件,需要在制作完成后也可以拿掉或装回去,那么该零件安装时会用到插座(Socket)。由于插座是直接焊在板子上的,零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF(Zero Insertion Force,零拨插力式)插座,它可以让零..
SMT组装前的检验:组装前检验(来料检验)是保证表面组装质量的首要条件,元器件、印制电路板、表面组装材料的质量直接影响表面组装板的组装质量。 因此,对元器件电性能参数及焊接端头、引脚的可焊性,印制电路板的可生产性设计及焊盘的..