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1. ABS系统为坐标;
2. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
3. 目前使用的计算机的PCB,铁西SMT贴片,其材质为: 玻纤板;
4. SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸、7寸;
5. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD小4um可以防止锡球不良之现象;
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(1)**代-热板式再流焊炉
(2)*二代-红外再流焊炉
热能中有 80%的能量是以电磁波的形式――红外线向外发射的。其波长在可见光之上限0.7~0.8um 到1mm 之间,0.72~1.5um 为近红外;1.5~5.6um 为中红外;5.6~1000um 为远红外,微波则在远红外之上。