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激光再流焊1. 原理和特点：利用激光束直接照射焊接部位，

2. 焊点吸收光能转变成热能，加热焊接部位，SMT贴片，使焊料熔化。

3. 种类：固体YAG（乙铝石榴石）激光器。

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1. 目前SMT较常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为：63Sn 37Pb;共晶点为183℃

2. 常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;

3. 在20世纪70年代早期，业界中新出现一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以LCC简代之；

4. 符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆；

5. 100NF组件的容值与0.10uf相同；