盘锦SMT贴片加工报价

贴片加工中贴片材料主要有两大类型，一是以金属基贴片为代表**类贴片材料;二是以陶瓷贴片和瓷轴包覆铜贴片为代表的无机类贴片材料。

金属贴片：采用0.3mm-2.Omm厚的金属板，如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工，且具有下列性能特点：

机械性能好：金属基贴片具有很高的机械强度和韧性，优于刚性材料贴片，能用于大面积的贴片加工，并能承接**重的元器件安装，此外，金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度。

电路板上芯片封装（COB），半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。电路板上芯片工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。

贴片元件的好处：贴片元件与引线元件相比有着许多好处。体积小重量轻自不必说，从制作和维修的角度看，贴片元件比引线元件*焊接，*拆卸，也*保存和邮寄。做过的朋友都知道，引线元件的拆卸是比较麻烦的，SMT贴片加工报价，特别是在两层以上的PCB 板上，哪怕是只有两只引脚，拆下来也很*损坏电路板，多引脚的就更不用说了。而拆卸贴片元件就*多了，不光两只引脚*拆，即使一、二百只引脚的元件多拆几次也可以不损坏电路板。