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如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装。下面看到的是ZIF（Zero Insertion Force，零拨插力式）插座，它可以让零件（这里指的是CPU）可以轻松插进插座，也可以拆下来。在设计过程中，通过预测可以将绝大多数设计修改**于增减元器件。插座旁的固定杆，可以在您插进零件后将其固定。    

如果要将两块PCB多层板相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）。金手指上包含了许多的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB多层板布线的一部份。

为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含较外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB多层板板。如果PCB多层板上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）。大型的**级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的集群代替，**多层板已经渐渐不被使用了。因PCB多层板中的各层都紧密的结合，一般不太*看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。    

表面黏贴式封装技术（Surface Mounted Technology）    

使用表面黏贴式封装（Surface Mounted Technology，SMT）的零件，接脚是焊在与零件同一面。这种技术不用为每个接脚的焊接，而都在PCB多层板上钻洞。  

表面黏贴式的零件，甚至还能在两面都焊上。    

SMT也比THT的零件要小。和使用THT零件的PCB多层板比起来，使用SMT技术的PCB多层板板上零件要密集很多。SMT封装零件也比THT的要*。所以现今的PCB多层板上大部分都是SMT，自然不足为奇。